Making the Wafer
The process
-A seed crystal is suspended in a molten bath of silicon
-It is slowly pulled up and grows into an ingot of silicon
-The ingot is removed and ground down to diameter
-The end is cut off, then thin silicon wafers are sawn off (sliced) and polished
Epitaxy
The growth of an ultra-pure layer of crystalline silicon
Approx 3% of wafer thickness
Contaminant-free
Lithography
Si Wafer coated with PR
Spin coating
PR is coated evenly by turning round rapidly.
Exposure
Align the Mask exactly and emit UV.(fixed 10sec)
Observation
See the completed sample through SEM
Development
∙ Dip the sample in the alkaline solution.
→(process parameter : 10sec 60sec 180sec)
∙ Due to differences in solubility of the exposed portion to be dissolv
1. 단결정 성장
특수 공정을 이용해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 후, 웨이퍼 위 집적회로(IC)를 각각 절단하면 IC칩이 되는 것인데요,
여기서, 웨이퍼(Wafer)란 반도체 집적회로를 만드는 중요한 재료로, 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)를 적당한 지름으로 얇게
TFT-LCD
구성
TFT가 형성되어 있는 아래 유리기판
Color Filter가 형성되어 있는 윗 유리기판
TFT 와 Color Filter 사이에 주입된 액정(LC)으로 구성
원리
TFT는 전기적 신호를 전달, 제어
액정은 전압에 따라 분자구조를 달리하여 빛의 투과를 제어
제어된 빛은 Color Filter를 통과하면서 원하는 색과 영상으로
[3] Thin Film Deposition
초집적 반도체를 구성하는 소자들은 그 특성상 그 크기가 매우 얇아(작고) 미세한 조직을 가진다. 그리고 이것은 박막 증착(TFD = Thin Film Deposition) 공정을 통해 제작된다. 박막 증착이란 이름 그대로 표면에 얇은 막을 씌우는 기술을 뜻하는데 이 공정을 통해 기판(substrate)이나 이전에
ML2 means the maskless lithography. It is necessary to refinement process. Described above, "double / mutiful patterning" in additional cost savings as an alternative to be appropriate. Nano devices with decreasing the size of the unilateral use light to produce a mask for the lithography process takes time and cost. Small production of nano scale patterning process is suitable, and the suitable
thin specimens, such as carbon extraction replicas, due to the small interaction volume.
3. Growth of single crystal bulk
3.1 Design
Molecular formula
CuSO₄5H₂O
Melting point
16136℃
Specific gravity
2.284g/ml
Solubility
52g/100gH₂O (25℃)
Molecular weight
249.69
PH
2.480 (25℃)
system of crystallization
orthorhombic system
Table. 2. C
Light Emitting Diode(LED) Process Design
- Team Project Report(Group12)
Ⅰ. INTRODUCTION
Ⅰ. LED
LED(Light Emitting Diode)는 반도체에 전압을 인가할 때 생기는 발광현상을 이용한 광원이다. 전기를 통해주면 전자가 에너지 레벨이 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하면서 특정한 파장의 빛을 내는 화합물 반도체에